据7月5日《物质》杂志报道，包括美国北卡罗莱纳州立大学研究人员在内的一个团队开发了一种金属凝胶，这种凝胶具有很高的导电性，可在室温下打印三维（3D）固态物体。这项技术为制造各种各样的电子元件和设备打开了大门。

研究还发现，由于打印物体最终含有高达97.5%的金属，因此具有很高的导电性。虽然它们的导电性不如传统的铜线，但在室温下3D打印铜线是不可能的。

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